3 relaties: Ball grid array, Geïntegreerde schakeling, Thin small outline package.
Ball grid array
Een raster met soldeerballetjes waarop het BGA-component kan worden vastgesoldeerd. Een processor van Intel met een ball grid array. Een ball grid array (BGA) is een type chipbehuizing en oppervlakmontage voor componenten in de micro-elektronica.
Nieuw!!: Quad flat package en Ball grid array · Bekijk meer »
Geïntegreerde schakeling
Hybride schakeling uit 1966 Loewe 3NF (1926) als voorloper van de IC Een oud geïntegreerd circuit in een metalen behuizing (opengezaagd) (1984) DIP-onderdeel Een geïntegreerde schakeling (van het Engelse integrated circuit, IC) oftewel een monolithische geïntegreerde schakeling is een samenstel van verschillende elektronische componenten (zoals transistors, weerstanden en condensatoren) op een enkel stuk halfgeleidermateriaal.
Nieuw!!: Quad flat package en Geïntegreerde schakeling · Bekijk meer »
Thin small outline package
Een tekening van een Type I 32 pins TSOP-behuizing. Thin small outline package (TSOP) is een type surface mount IC-behuizing.
Nieuw!!: Quad flat package en Thin small outline package · Bekijk meer »
Richt hier:
QFP.