Overeenkomsten tussen System-in-package en System-on-a-chip
System-in-package en System-on-a-chip hebben 5 dingen gemeen (in Unionpedia): Geïntegreerde schakeling, Package-on-package, Processor (computer), Smartphone, Wafer.
Geïntegreerde schakeling
Hybride schakeling uit 1966 Loewe 3NF (1926) als voorloper van de IC Een oud geïntegreerd circuit in een metalen behuizing (opengezaagd) (1984) DIP-onderdeel Een geïntegreerde schakeling (van het Engelse integrated circuit, IC) oftewel een monolithische geïntegreerde schakeling is een samenstel van verschillende elektronische componenten (zoals transistors, weerstanden en condensatoren) op een enkel stuk halfgeleidermateriaal.
Geïntegreerde schakeling en System-in-package · Geïntegreerde schakeling en System-on-a-chip ·
Package-on-package
SoC's die onderling via microscopische soldeerballetjes met elkaar zijn verbonden. Package-on-Package (PoP) is een fabricagetechniek in de micro-elektronica waarin twee of meer geprepareerde chipbehuizingen op elkaar gemonteerd en daarna op een printplaat gesoldeerd worden.
Package-on-package en System-in-package · Package-on-package en System-on-a-chip ·
Processor (computer)
DEC Alpha AXP 21064-microprocessor Een processor, ook wel bekend als CPU (Engels: central processing unit) of in het Nederlands centrale verwerkingseenheid (cve) genoemd, is een stuk hardware in een computer dat instaat voor basisbewerkingen en -controle bij het uitvoeren van programmacode.
Processor (computer) en System-in-package · Processor (computer) en System-on-a-chip ·
Smartphone
Een van de eerste smartphones (1996) Smartphone met Palm OS (2003) Android-smartphone (2008) Een van de eerste Windows Phones (2010) Nokia Lumia 1020 (2013) Xiaomi Redmi, een toestel voor de Indiase markt (2015) Samsung Galaxy Z (2021) Een smartphone is een mobiele telefoon die uitgebreidere computermogelijkheden biedt dan alleen telefoneren en sms'jes ontvangen en versturen.
Smartphone en System-in-package · Smartphone en System-on-a-chip ·
Wafer
Een ge-etste silicium wafer In de micro-elektronica is een wafer een dunne plak monokristallijn halfgeleidermateriaal, bijvoorbeeld silicium, waarop geïntegreerde schakelingen geconstrueerd worden door middel van dotering technieken van verschillende materialen (bijvoorbeeld door diffusie, ionenimplantatie, depositie of chemisch etsen).
De bovenstaande lijst antwoord op de volgende vragen
- In wat lijkt op System-in-package en System-on-a-chip
- Wat het gemeen heeft System-in-package en System-on-a-chip
- Overeenkomsten tussen System-in-package en System-on-a-chip
Vergelijking tussen System-in-package en System-on-a-chip
System-in-package heeft 8 relaties, terwijl de System-on-a-chip heeft 29. Zoals ze gemeen hebben 5, de Jaccard-index is 13.51% = 5 / (8 + 29).
Referenties
Dit artikel toont de relatie tussen System-in-package en System-on-a-chip. Om toegang te krijgen tot elk artikel waarvan de informatie werd gehaald, kunt u terecht op: