We werken aan het herstellen van de Unionpedia-app in de Google Play Store
UitgaandeInkomende
🌟We hebben ons ontwerp vereenvoudigd voor betere navigatie!
Instagram Facebook X LinkedIn
Je eigen Unionpedia met je logo en domein, vanaf 9,99 USD/maand
Maak mijn Unionpedia

Ball grid array

Index Ball grid array

Een raster met soldeerballetjes waarop het BGA-component kan worden vastgesoldeerd. Een processor van Intel met een ball grid array. Een ball grid array (BGA) is een type chipbehuizing en oppervlakmontage voor componenten in de micro-elektronica.

Inhoudsopgave

  1. 5 relaties: BGA, Intel Core i5, Package-on-package, Quad flat package, Surface-mounted device.

BGA

* De beschermde geografische aanduiding, onderdeel van de Beschermde oorsprongsbenaming.

Bekijken Ball grid array en BGA

Intel Core i5

De Intel Core i5 is een door Intel ontworpen en geproduceerde serie processoren.

Bekijken Ball grid array en Intel Core i5

Package-on-package

SoC's die onderling via microscopische soldeerballetjes met elkaar zijn verbonden. Package-on-Package (PoP) is een fabricagetechniek in de micro-elektronica waarin twee of meer geprepareerde chipbehuizingen op elkaar gemonteerd en daarna op een printplaat gesoldeerd worden.

Bekijken Ball grid array en Package-on-package

Quad flat package

Een communicatiechip in QFP-behuizing. Quad flat package (QFP) is een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen met aansluitpunten aan vier zijden van de microchip.

Bekijken Ball grid array en Quad flat package

Surface-mounted device

Een geïntegreerde schakeling in SMD-behuizing Een aantal smd-condensatoren met en zonder opdruk. Rechts twee conventionele condensators met aansluitdraden Surface-mounted device, afkorting SMD, is een term uit de elektrotechniek en betekent letterlijk 'oppervlak-gemonteerde component'.

Bekijken Ball grid array en Surface-mounted device