Inhoudsopgave
5 relaties: BGA, Intel Core i5, Package-on-package, Quad flat package, Surface-mounted device.
BGA
* De beschermde geografische aanduiding, onderdeel van de Beschermde oorsprongsbenaming.
Bekijken Ball grid array en BGA
Intel Core i5
De Intel Core i5 is een door Intel ontworpen en geproduceerde serie processoren.
Bekijken Ball grid array en Intel Core i5
Package-on-package
SoC's die onderling via microscopische soldeerballetjes met elkaar zijn verbonden. Package-on-Package (PoP) is een fabricagetechniek in de micro-elektronica waarin twee of meer geprepareerde chipbehuizingen op elkaar gemonteerd en daarna op een printplaat gesoldeerd worden.
Bekijken Ball grid array en Package-on-package
Quad flat package
Een communicatiechip in QFP-behuizing. Quad flat package (QFP) is een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen met aansluitpunten aan vier zijden van de microchip.
Bekijken Ball grid array en Quad flat package
Surface-mounted device
Een geïntegreerde schakeling in SMD-behuizing Een aantal smd-condensatoren met en zonder opdruk. Rechts twee conventionele condensators met aansluitdraden Surface-mounted device, afkorting SMD, is een term uit de elektrotechniek en betekent letterlijk 'oppervlak-gemonteerde component'.

