We werken aan het herstellen van de Unionpedia-app in de Google Play Store
UitgaandeInkomende
🌟We hebben ons ontwerp vereenvoudigd voor betere navigatie!
Instagram Facebook X LinkedIn
Je eigen Unionpedia met je logo en domein, vanaf 9,99 USD/maand
Maak mijn Unionpedia

Ball grid array

Index Ball grid array

Een raster met soldeerballetjes waarop het BGA-component kan worden vastgesoldeerd. Een processor van Intel met een ball grid array. Een ball grid array (BGA) is een type chipbehuizing en oppervlakmontage voor componenten in de micro-elektronica.

Inhoudsopgave

  1. 7 relaties: Computergeheugen, Dual in-line, Micro-elektronica, Microprocessor, Printplaat, Quad flat package, Surface-mount technology.

Computergeheugen

IC's Met computergeheugen worden onderdelen van een computer aangeduid waarin informatie opgeslagen kan worden voor later gebruik.

Bekijken Ball grid array en Computergeheugen

Dual in-line

De NE555 in een DIL-behuizing Enkele DIL-voetjes voor IC's Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren.

Bekijken Ball grid array en Dual in-line

Micro-elektronica

Micro-elektronica is een tak van de elektronica, in het bijzonder van de halfgeleidertechniek, die zich bezighoudt met de ontwikkeling, het ontwerpen en de vervaardiging van elektronische geïntegreerde schakelingen op microscopische schaal.

Bekijken Ball grid array en Micro-elektronica

Microprocessor

Een opengewekte Intel 80486DX2 microprocessor Een microprocessor bevat alle of de meeste functies van een processor op een enkele geïntegreerde schakeling.

Bekijken Ball grid array en Microprocessor

Printplaat

Een printplaat uit 1983 met 'through-hole'-componenten van een Sinclair ZX Spectrum, een homecomputer. Printplaat met SMD-onderdelen Epoxy horlogeprintje van 0,5 mm dik Flexibele printplaat Een printplaat, gedrukte bedrading of gedrukte schakeling is een plaat van isolatiemateriaal die dient als drager voor elektronische componenten, waarop koperen bedradingen, genaamd sporen, zijn aangebracht ter verbinding van die componenten.

Bekijken Ball grid array en Printplaat

Quad flat package

Een communicatiechip in QFP-behuizing. Quad flat package (QFP) is een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen met aansluitpunten aan vier zijden van de microchip.

Bekijken Ball grid array en Quad flat package

Surface-mount technology

flashdrive-printplaat. De kleine rechthoekige componenten met nummers zijn weerstanden. De ongemarkeerde kleine rechthoekige zijn condensatoren. De zichtbare condensatoren en weerstanden zijn voornamelijk een combinatie van 0805 en 0603 maten. De kleinste chip-condensatoren zijn van maat 0402. SMT-componenten op een printplaat Surface-mount technology (SMT) is een technologie om elektronische apparaten met surface-mounted devices (SMD) te maken.

Bekijken Ball grid array en Surface-mount technology